无孔盘：底板无开孔结构，适用于粉状或液态物料干燥，可防止细小颗粒漏失。
打孔盘：底板均匀分布1-10mm孔径，增强透气性，适用于颗粒状物料干燥 ，常规排列密度为每平方米1500-3000孔。
手工井字盘：通过焊接形成网格支撑结构，透气率最高，适用于条片状松散物料。
无孔盘：底板无开孔结构，适用于粉状或液态物料干燥，可防止细小颗粒漏失。
打孔盘：底板均匀分布1-10mm孔径，增强透气性，适用于颗粒状物料干燥 ，常规排列密度为每平方米1500-3000孔。
手工井字盘：通过焊接形成网格支撑结构，透气率最高，适用于条片状松散物料。
