有孔烘盘‌：

通过在底板均匀开设孔径0.3–12mm的通孔（密度1500–3000孔/㎡），显著提升热风穿透能力，使气流直接穿过物料层，加速水分蒸发。实验数据显示，在相同冷风条件下，孔隙率从5%提升至20%时，干燥时间由60分钟缩短至30分钟，效率提升近50%。适用于颗粒状、条片状等松散物料，如碳酸锂、氢氧化锂等锂盐干燥场景。

无孔烘盘‌：

采用全封闭平底结构，依赖热传导方式加热物料，热风无法穿透，干燥过程主要依靠盘面与物料的接触传热，效率较低。干燥时间普遍比有孔盘延长30%–60%，但能有效防止细粉或液态物料下漏，适用于高黏性浆料或超细粉体干燥。